现在，让小编简单介绍一下激光加工在手机加工中的应用。 激光标记(激光雕刻) 激光打标是一种标记方法，利用高能密度的激光局部照射工件，使表面材料蒸发或变色，从而留下永久性标记。它具有非触摸雕刻、工件不变形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨等特点。适用于金属、塑料、玻璃、陶瓷等材料的标记。
目前，激光打标技术已广泛应用于手机领域，包括手机机身品牌LOGO、文字标识、手机内部电子元器件、电路板标识、文字标识、电源适配、耳机、移动电源标识等，均采用激光设备完成。 目前，激光激光雕刻工艺已应用于手机陶瓷后盖，下面拍摄于三环集团展台。 陶瓷后盖采用画面激雕工艺加工。 激光焊接。 激光焊接是利用高能激光脉冲在微小区域内对材料进行局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料内部扩散，熔化后形成特定的熔池，从而达到焊接的目的。 与其他焊接方法相比，激光焊接具有热变小、效率高、精度好的特点，可用于焊接难熔材料和异性材料，但目前设备价格相对昂贵，渗透率较低。 手机内部结构精细，使用焊接连接时，焊接点面积很小，普通焊接式很难满足这一要求。
因此，激光焊接多用于手机主要部件之间的焊接，包括手机外壳、中框、摄像头模块、指纹识别模块和电池外包。除了手机的内部结构，激光设备还必须用于手机上的许多芯片部件。 激光蚀刻三。 激光蚀刻主要用于蚀刻智能手机触摸屏的电路图。激光蚀刻的原理是通过调整高能激光束的焦点位置，直接作用于ITO薄膜层，使ITO层瞬间气化，从而达到蚀刻效果。同时，由于激光能量的可调性，在加工过程中不会影响底部的衬底材料。 与传统的化学蚀刻技术相比，激光蚀刻技术简单，可以大大降低生产成本，具有非接触、无污染、微米粉精细加工的特点。 LDS激光直接成型。 LDS激光直接成型技术是指利用计算机根据导电图的轨迹控制激光的运动，将激光投射到成型的3D塑料器件上，在几秒钟内激活电路图案。简单来说(对于手机天线的设计和生产)，在成型的塑料支架上，金属pattern是通过激光激光技术直接镀在支架上形成的。 LDS激光直接成型技术主要应用于移动通信领域，实现智能手机天线和移动支付的功能。它的优点是可以通过使用激光直接成型技术标记手机外壳上的天线轨迹，无论是直线还是曲线，只要激光能到达，就可以创造3D效果，最大限度地节省手机空间，随时调整天线轨迹。这样，手机就可以更轻更精致，更稳定，更抗震。 激光切割五。 激光切割是将一定功率的激光束聚焦在加工工件上，在很短的时间内将材料加热到几千到几万摄氏度，使材料熔化或气化，然后用高压气体从切缝中吹走熔化或气化物质，从而切割工件。 手机上常见的激光切割工艺包括:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜头激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒激光打孔等。这些材料要么超薄易碎，要么硬度更高，如3D玻璃、陶瓷后盖、蓝宝石镜头保护膜、有机发光二极管屏幕等。因此，激光技术的处理是更好的选择。 但是目前CNC物理切割是手机玻璃和陶瓷后盖的主要方法，激光技术的应用仍在不断开发中。 手机3D玻璃切割，以有机发光二极管面板为主要材料的全屏幕，是目前和未来两年手机的主流。由于3D玻璃的结构特殊，厚度太薄，传统的切割方法会导致成品率低。激光切割技术采用非接触式切割方式进行加工，使局部加热产生应力，软化应力产生裂纹，使玻璃沿激光扫描方向开裂，使切割边缘光滑无裂纹。激光技术的多自由度特别适合曲面工件的加工，解决了手机3D玻璃切割的工艺问题，是目前脆性材料加工的主流方向。 对全屏加工而言，目前业界主要采用CNC的物理加工方式，目前激光加工已经得到业界的认可和推广，并没有那么快。 激光打孔六。 激光切割技术在目前的手机制造过程中非常普遍。UV紫外激光技术一般用于切割手机内部结构的精密切割，主要包括切割FPC软板、PCB板、软硬结合板和覆盖膜激光切割窗口等。激光打孔也是激光内部结构切割的一部分。 在手机应用中，激光打孔可用于PCB板打孔、外壳听筒和天线打孔、耳机打孔等。它具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机的一个巴掌大地聚焦了200多个零件。手机厂商对手机制造过程中的打孔工艺要求快、质量好、成本低。只有激光聚焦光斑才能聚集一波长度级，在小区域集中高能量，特别适合加工微细深孔。最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可以大于50微米。
综上所述，激光在手机制造过程中的应用，从手机内部材料的切割和焊接，到钻孔和标记，再到手机盖板的切割和激光雕刻装饰。激光加工在手机中的应用越来越重要。据悉，目前很多激光企业都在不断拓展手机行业，如玻璃盖板切割、全屏加工、陶瓷盖板切割打孔、陶瓷后盖激光雕刻装饰等。