特气系统的规划与设计特气系统的规划与设计(SSTT.NO.20)由于半导体制程日趋复杂化且建厂成本愈来愈高，其使用的制程化学品皆具有相当的危险性，虽然有相关的外国标准可进行规范，但实际的做法却莫衷一是，各有其成本与优缺点上的考虑。本文除概略性的介绍半导体厂之特气供应系统，主要对整体特气系统的规划与设计进行探讨，限于篇幅，本文将论述的重点主要放在气瓶柜/架、阀箱与管路的设计上，提出个人的一点心得与看法，希望抛砖引玉提供大家思考的方向，以兹未来建构特气系统时的参考。然而，在实际的建厂规划设计时，工程师仍需依各厂的现况进行规划，考虑的重点包括经费、周围环境、基地、人员…等，以期较佳的实用性设计达到更安全的供应与环境维护。气体的使用在半导体制程中一直扮演着重要的角色，特别是在半导体制程目前已被广泛的应用于各项产业，凡举传统的ULSI、TFT-LCD到现在开始萌发的微机电（MEMS)产业，皆以所谓的半导体制程为产品的制造流程，其中的制程包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆适用到相当多的其他，而气体的纯度则对组件性能、产品良率有着决定性的影响，气体供应的安全性则关乎人员的健康与工厂运作的安全。气体一般可简单的区分为大宗气体（气瓶柜功能设计2.（B)安全防护设计另一项气体大量泄漏时的外围防护设计为装设紧急的废气出了系统（双套管的内
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